Selular.ID – Samsung Foundry memproduksi chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4nm dan pabrik pengecoran dijadwalkan untuk membuat SoC Snapdragon 8+ Gen 1.
Namun saat itu Samsung mengalami masalah karena imbal hasilnya hanya 35%.
Artinya, hanya 35% chip yang diproduksi oleh Samsung Foundry dari setiap wafer silikon berhasil melewati kontrol kualitas.
Hasil TSMC untuk node proses 4nm adalah 70% pada saat itu.
Jadi, Qualcomm tidak hanya beralih dari Samsung ke TSMC untuk Snapdragon 8+ Gen 1, tetapi juga bertahan dengan pengecoran terbesar di dunia untuk Prosesor Aplikasi (AP) Snapdragon 8 Gen 2 top-of-the-line saat ini.
Dan TSMC dikabarkan akan menjadi foundry yang akan membangun chipset Snapdragon 8 Gen 3.
Baca Juga:Â Chipset Bertenaga 3nm Dari TSMC Kabarnya Hadir di Q1 2023
Meskipun berkantor pusat di San Diego, Qualcomm memposting tanggal peluncuran produk baru berikutnya di situs media sosial China Weibo.
Tanggal tersebut adalah 17 Maret 2023 yang dikenal sebagai Hari St. Patrick.
Menurut SamMobile, setidaknya salah satu chip baru yang akan diperkenalkan adalah Snapdragon 7+ Gen 1 yang merupakan sekuel dari Snapdragon 7 Gen 1 SoC kelas menengah premium tahun lalu.
Baca Juga:Â Oppo Siap Hadirkan Prosesor Aplikasi Sendiri dari TSMC Pada 2023
Sementara Snapdragon 7 Gen 1 dibangun oleh Samsung Foundry menggunakan node proses 4nm, Snapdragon 7+ Gen 1 akan diluncurkan dari jalur perakitan di TSMC dan akan menggunakan node 4nm.
Selama bertahun-tahun Qualcomm telah bergonti-ganti antara menggunakan TSMC dan Samsung Foundry dan ayunan itu akhirnya berpindah ke TSMC karena chip yang terakhir lebih hemat energi.
Dan tentu saja, TSMC memiliki persentase hasil yang lebih tinggi.
Baca Juga:Â TSMC Siap Bangun Pabrik Baru di Singapura, Untuk Atasi Kekurangan Chip Global
Snapdragon 7+ Gen 1 dikabarkan akan dilengkapi dengan inti CPU kinerja tinggi Cortex-X2 yang berjalan pada 2,92GHz, tiga inti CPU kinerja Cortex-A710 dengan clock speed 2,5GHz, dan empat inti CPU efisiensi Cortex-A510 yang berjalan dengan kecepatan 1.8GHz.
Tes benchmark yang bocor untuk chip di Geekbench menghasilkan skor single-core 1.232 dan skor multi-core 4.095 yang berarti smartphone kelas menengah premium akan menjadi cukup cepat.
Baca Juga:Â TSMC Terus Mendominasi Bisnis Pengecoran Global, Jauh Meninggalkan Samsung
