Selular.ID – Perusahaan chipset terbesar asal Taiwan TSMC, dikabarkan akan siap memperkenalkan chipset berfabrikasi 3nm pada Q1 2023.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sebenarnya sudah mengerjakan dapur pacu untuk perangkat smartphone ini dari pertengahan bulan Juni 2022.
Perusahaan juga merilis timeline atas pengembangan chip tersebut serta rencana masa depannya.
Timeline tersebut juga mengungkapkan bahwa perusahaan yang berbasis di Taiwan tersebut selain memperkenalkan chip 3nm (N3) juga akan mengungkapkan teknologi 2nm.
Baca juga : Perbandingan Chipset MediaTek Helio G99 Dengan Yang Lain
Namun kabarnya perilisannya ini berbeda, untuk teknologi 2nm dikabarkan baru muncul di sekitar tahun 2025.
Teruntuk chipset TSMC 3nm ini akan hadir dalam total lima kelas nodes, yang dijuluki N3E, N3P, N3S, dan N3X.
Pada varian N3 ini diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, lalu kinerja yang lebih tinggi, kepadatan transitor yang meningkat, dan voltase yang ditambah untuk aplikasi kinerja ultra-tinggi.
Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibelitas tinggi bagi perancang chip.
Dan memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya yang lebih, dan biaya chip yang tepat.
Tapi menurut AnandTech, chip N3 ini sangat tepat rasanya jika dikembangkan dan disematkan untuk brand Apple.
Karena chip ini sangat cocok untuk Apple karena dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.
Dan seperti yang disebutkan sebelumnya karena ini masih dalam tahap pengerjaan oleh perusahaan, dan chip N3 ini akan tiba datang di pasar pada Q1 2023.
Baca juga : Snapdragon 8 Gen 2 Kalah Dengan Chipset Ini!
