spot_img
BerandaDevicesPerkuat Kinerja Prosesor Kecerdasan Buatan, IBM Siapkan Chip Baru  

Perkuat Kinerja Prosesor Kecerdasan Buatan, IBM Siapkan Chip Baru  

-

Jakarta, Selular.ID – IBM secara resmi memperkenalkan Prosesor Telum terbaru, yang dirancang untuk menghadirkan pembelajaran mendalam, pada beban kerja korporasi guna membantu mengatasi penipuan secara real-time.

Sekedar informasi Telum merupakan prosesor pertama IBM yang berisi chip untuk inferensi AI. Untuk chip terbarunya tersebut, IBM mengembangkan selama selama tiga tahun, yang diaman sistem berbasis Telum ini direncanakan siap diluncurkan secara masif pada awal 2022.

Menurut penelitian Morning Consult bersama IBM bertajuk ‘Global AI Adoption Index 2021’ mengungkap 90% responden mengatakan bahwa kemampuan untuk membangun dan menjalankan proyek AI di mana pun data mereka berada adalah hal yang sangat penting.

Baca  juga: Tiga Produk AIoT realme Wajib Punya dengan Harga Terbaik

IBM Telum terbaru ini secara kinerja memang dirancang untuk memungkinkan aplikasi berjalan secara efisien di lokasi data berada, sehingga dapat membantu mengatasi masalah pendekatan AI korporasi tradisional yang cenderung membutuhkan memori berukuran besar.

Kemudian secara desai Chip IBM baru ini juga menampilkan desain terpusat yang inovatif, memungkinkan klien untuk memanfaatkan kekuatan penuh dari prosesor AI untuk beban kerja spesifik AI, sehingga menjadikannya ideal untuk beban kerja layanan keuangan seperti deteksi penipuan, pemrosesan pinjaman, kliring dan penyelesaian perdagangan, antipencucian uang dan analisis risiko.

Baca juga: Usai Pengujian, Apple Tolak Pembaca Sidik Jari dalam Layar untuk iPhone

Baca juga :  Chipset Exynos 2200 Akan Dibekali Teknologi Ray Tracing

Kemudian chip ini berisi 8 inti prosesor dengan saluran instruksi out-of-order super-skalar mendalam, yang berjalan dengan frekuensi clock lebih dari 5 GHz, dan dioptimalkan untuk tuntutan beban kerja kelas korporasi yang heterogen.

Baca juga :  Pertarungan Spesifikasi : Xiaomi Pad 5 VS Huawei Matepad 10

Cache dan infrastruktur interkoneksi chip yang secara menyeluruh didesain ulang memberikan cache 32 MB per inti, dan dapat menskalakan hingga 32 chip Telum. Desain modul dual-chip berisi 22 miliar transistor dan 19 mil kabel pada 17 lapisan logam.

spot_img

Artikel Terbaru