Jakarta,Selular.ID – Mediatek melaporkan jika setidaknya akan ada empat produsen smartphone besar yang akan membawa ponsel dengan Dimensity 9000 pada Q1 2022. Dan Honor pun turut melaporkan jika mereka turut mengusung chipset andal tersebut, yang kemungkinan besar untuk Honor Magic Fold.
Menurut pembocor gadget popular Digital Chat Station, Honor Magic Fold juga akan tiba di bulan-bulan pertama di tahun baru, dan juga mengklaim perangkat itu akan mengandalkan chip Snapdragon 8 Gen 1.
Baca juga:Â Kembalinya Honor Menjadi Tantangan Berat Bagi Xiaomi
Chipset unggulan ini dibangun di atas proses 4nm, ini adalah yang pertama didunia dengan inti utama Cortex-X2 dengan clock 3,05 GHz dan juga yang pertama membawa Bluetooth 5.3.Â
Mediatek mengklaim chip tersebut melampaui chipset unggulan Android dalam kinerja mentah dan mungkin mendekati platform A15 Bionic Apple.
Dan menjadi menarik seperti apa kemampuan smartphone lipat Honor nanti, pasalnya memang keberadaan ponsel ini cukup tertutup rapat, terlebih 2021 sudah mendekati akhir penutupan, yang tentu saja semakin dekat dari peluncuran smartphone tersebut.
Baca juga:Â Rekomendasi 5 Smartphone 1 Jutaan, Cocok Untuk Hadiah Akhir Tahun
Spesifikasi yang sejauh ini berkembang perangkat ini kabarnya akan mengusung layar berukuran 8 inch dengan resolusi 2200 x 2480. Terdapat pula RAM 8GB dan penyimpanan internal 256GB. Untuk daya, akan berbekal 4.500mAh dengan kelengkapan pengisian cepat.
Smartphone ini kabarnya akan menampilkan prosesor Octa-core dengan satu inti Cortex A-77 yang berjalan pada kecepatan clock 3.13 GHz, tiga core Cortex A-77 yang berjalan pada kecepatan clock 2.54Ghz. Selain itu, empat core Cortex A-55 berkecepatan clock 2.056GHz. HP Honor Magic Fold 5G kabarnya akan hadir dengan Android 11
