Selasa, 21 Mei 2024
Selular.ID -

Belajar Dari Note 7, LG G6 Punya Teknologi Redam Panas

BACA JUGA

lg g6

Jakarta, Selular.ID – Permasalahan overheat (panas berlebih) pada smartphone masa kini bukan berita baru lagi. Klimaksnya, ledakan yang terjadi karena overheating di Samsung Galaxy Note 7 memaksa para kompetitor untuk menemukan solusi memecahkan isu ini. Tujuannya, agar kejadian naas tersebut tidak terulang kembali di smartphone flagship mereka. Seperti yang kini telah dilakukan oleh LG Electronics terhadap generasi unggulan berikutnya, LG G6.

Produsen asal Korea itu menjanjikan teknologi yang lebih aman dengan G6. LG G6 akan menggunakan pipa tembaga untuk membantu menyebarkan bahkan memindahkan panas pada perangkat. Dengan kehadiran pipa panas ini, menjadikan baterai tidak akan terlalu panas meskipun pada suhu ekstrim hingga 150 derajat.

Sebelum ini, pipa tembaga seringkali ditemukan pada baterai komputer, laptop dan notebook. Di mana dapat membantu menurunkan suhu panas di dalam perangkat sekitar 6-10 persen.

“Kami secara signifikan akan meningkatkan keamanan dan kualitas smartphone andalan baru kami agar konsumen lebih mencari smartphone yang aman,” tutur Lee Seok-jong, Mobile Communication Operation Group, LG Electronics.

Di samping pipa tembaga, komponen-komponen LG G6 juga telah dirancang untuk tidak terlalu panas, salah satunya dengan menempatkan komponen internal yang mudah memanas secara terpisah satu sama lain.

Tentunya agar teknologi ini berjalan mulus, perusahaan juga telah melakukan pengujian baterai LG G6 dilakukan pada suhu 15 persen lebih tinggi dari standar yang ada di Amerika Serikat dan Eropa.

Peluncuran LG G6 akan mendahului rilis resmi Samsung Galaxy S8. Kemungkinan besar, ponsel yang tidak menganut konsep modular tersebut akan diperkenalkan di bulan Februari 2017 pada ajang Mobile World Congress.

Sementara, Galaxy S8 sendiri akan rilis sekitar bulan April nanti, karena menunggu ketersediaan komponen tertentu.

- Advertisement 1-

BERITA TERKAIT

BERITA PILIHAN

BERITA TERBARU