Friday, April 26, 2019
Home News Timu, Chip Mungil Pengganti Navigasi GPS

Timu, Chip Mungil Pengganti Navigasi GPS

-

18 April 2013 11:00
Meski berada di sektor militer, DARPA atau kepanjangan dari Defense Advanced Research Projects Agency, telah berperan besar pada dunia berkat penemuan-penemuan mutakhirnya. Sebut saja Internet merupakan salah satu dari sekian penemuan yang sangat mempengaruhi laju dunia.

GPS (Global Positioning System) merupakan “racikan” penting DARPA lainnya setelah Internet. Alat ini dibuat untuk mengetahui persis lokasi dan alat navigasi. Pusat riset militer AS tersebut mengandalkan GPS untuk membantu navigasi di laut, darat, serta udara. Namun, sistem berbasis satelit seperti itu bukan berarti bisa selalu bekerja secara baik. Bisa saja ada gangguan seperti mal-fungsi, ancaman musuh, atau lainnya, sehingga menghambat performa pelacakan. Tentunya, bisa berakibat fatal bagi pihak militer bila ada potensi seperti itu.

Menangani masalah tersebut, DARPA kemudian mengembangkan sistem navigasi mandiri yang dapat membantu kendali pada saat GPS tidak bisa digunakan. Para peneliti DARPA bekerja di Universitas Michigan telah mengambil pendekatan yang agak mirip dengan sistem Navatar dan Casio dengan penciptaan “timing & inertial measurement unit” (Timu).

Chip prototipe Timu berisi master-clock yang sangat akurat dan enam-sumbu unit pengukuran inersia yang terdiri dari tiga giroskop dan tiga akselerometer. Sistem miniatur tunggal itu meski hanya sekecil ukuran uang satu sen AS, namun bisa memberikan kemampuan untuk mengumpulkan orientasi yang tepat, kecepatan, dan informasi waktu untuk melacak posisi pengguna dari A ke B bila kontak dengan satelit GPS hilang untuk sementara.

Keseluruhan material terintegrasi dikemas menjadi satu paket kecil berukuran 10 milimeter kubik. Sensor yang dikemas ke sebuah chip tunggal dalam enam lapisan microfabrikasi masing-masing memiliki ketebalan hanya 50 mikron, kira-kira setara dengan ketebalan rambut manusia. Setiap lapisan pun memiliki fungsi yang berbeda.

“Kedua lapisan struktural dari sensor dan paket terbuat dari silika (silikon dioksida),” ujar Andrei Shkel, manajer program DARPA. “Performa tinggi dan senyawa kuat dari silika membuatnya menjadi bahan pilihan untuk mengintegrasikan semua perangkat ini ke dalam paket miniatur, yang disebut Timu”. (Choiru Rizkia)

 

Sumber : www.darpa.mil

Subscribe to Selular Newsletter

Dapatkan berita menarik seputar harga smartphone terbaru dan informasi telekomunikasi Indonesia.

Latest