Selular.ID – Samsung Electronics dan SK Hynix meningkatkan teknologi produksi memori NAND flash di pabrik mereka di China pada Oktober 2026.
Langkah ini dilakukan untuk memenuhi permintaan penyimpanan data dari pusat data kecerdasan buatan (AI) sekaligus menghadapi persaingan Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), produsen chip memori asal China yang berhasil merebut posisi teratas di pasar NAND domestik.
Samsung menyiapkan peningkatan fasilitas di Xi’an untuk memproduksi NAND V9 dengan 286 lapisan, sedangkan SK Hynix berencana meningkatkan proses produksi di Dalian dari chip 192 lapisan menjadi setidaknya 240 lapisan.
Namun, rencana tersebut menghadapi batasan regulasi ekspor Amerika Serikat (AS), terutama terkait penggunaan peralatan pembuatan semikonduktor buatan AS di fasilitas China.
Reuters melaporkan pada 21 Oktober 2026 bahwa kedua perusahaan telah mengonfirmasi adanya peningkatan proses produksi dan menyatakan sedang berkonsultasi dengan pemerintah AS.
Meski begitu, Samsung dan SK Hynix tidak mengungkapkan seluruh detail rencana produksi yang dilaporkan berdasarkan sumber-sumber yang mengetahui persoalan tersebut.
Samsung menyatakan peningkatan fasilitasnya ditujukan untuk memenuhi pertumbuhan permintaan pelanggan global, termasuk dari AS.
Perusahaan juga menegaskan bahwa langkah tersebut bukan ekspansi kapasitas produksi maupun pembangunan fasilitas manufaktur baru.
Samsung Bidik Produksi NAND V9 di Xi’an
Pabrik Samsung Electronics di Xi’an, China barat laut, merupakan salah satu fasilitas penting dalam bisnis memori perusahaan asal Korea Selatan tersebut.
Fasilitas ini menyumbang sekitar 40% dari total produksi NAND Samsung secara global, menurut laporan Reuters.
Saat ini, pabrik tersebut memproduksi chip NAND dengan sekitar 200 lapisan.
Samsung berencana mengalihkan proses produksinya ke NAND V9 dengan 286 lapisan melalui proyek internal yang disebut Monami.
Menurut sumber yang dikutip Reuters, Samsung menargetkan produksi awal sebesar 5.000 wafer per bulan pada Desember 2026.
Jumlah itu direncanakan meningkat menjadi 40.000 wafer per bulan pada Desember 2027.
Wafer merupakan lembaran tipis berbahan semikonduktor yang menjadi dasar pembuatan chip. Satu wafer dapat menghasilkan banyak chip, bergantung pada ukuran wafer, ukuran chip, dan tingkat keberhasilan produksi.
Karena itu, angka wafer tidak dapat disamakan secara langsung dengan jumlah chip jadi yang diproduksi.
Peningkatan jumlah lapisan menjadi salah satu pendekatan industri untuk memperbesar kepadatan penyimpanan NAND.
Teknologi ini memungkinkan lebih banyak data disimpan dalam ruang fisik yang sama, sekaligus membuka peluang untuk meningkatkan efisiensi biaya produksi.
Samsung sebelumnya telah mengembangkan generasi NAND yang lebih baru.
Namun, peralihan ke teknologi V9 di Xi’an menjadi penting karena memungkinkan fasilitas tersebut menghasilkan produk dengan kepadatan lebih tinggi dibandingkan chip yang saat ini diproduksi di sana.
Perusahaan belum mengungkapkan secara terbuka seluruh jadwal implementasi dan detail teknis peningkatan fasilitas tersebut.
Target produksi yang dilaporkan Reuters masih merujuk pada informasi dari sumber yang mengetahui rencana internal Samsung.
SK Hynix Tingkatkan Teknologi NAND di Dalian
Berbeda dari Samsung yang menargetkan NAND V9 286 lapisan, SK Hynix berencana meningkatkan teknologi produksi di fasilitas Dalian, China timur laut, dari chip 192 lapisan menjadi produk dengan 240 lapisan atau lebih.
SK Hynix memperoleh fasilitas tersebut melalui akuisisi bisnis NAND Intel pada 2021. Pabrik Dalian menjadi fasilitas manufaktur NAND untuk bisnis tersebut, yang kini beroperasi dengan nama Solidigm.
Menurut sumber yang dikutip Reuters, SK Hynix telah mendapat otorisasi untuk memproduksi chip hingga 240 lapisan di Dalian. Perusahaan juga berpeluang mengajukan izin kepada pemerintah AS untuk menjalankan riset dan pengembangan NAND dengan lebih dari 300 lapisan di fasilitas tersebut. Rencana itu masih bergantung pada persetujuan yang diperlukan.
Solidigm sendiri tengah mempersiapkan penawaran saham perdana di Amerika Serikat atau initial public offering (IPO), sebagaimana dilaporkan Reuters pada September 2026. Namun, rencana peningkatan teknologi di Dalian dan persiapan IPO merupakan dua agenda berbeda yang tidak dapat dianggap saling memastikan keberhasilan.
Peningkatan teknologi NAND berkaitan dengan kebutuhan penyimpanan data yang terus berkembang. Pusat data AI menggunakan sistem penyimpanan berkapasitas besar, termasuk solid-state drive (SSD), untuk mengelola data dan mendukung berbagai beban kerja komputasi.
NAND merupakan jenis memori nonvolatil, yaitu media penyimpanan yang tetap mempertahankan data meskipun perangkat tidak mendapat aliran listrik. Teknologi ini digunakan dalam SSD untuk komputer, perangkat penyimpanan perusahaan, serta berbagai produk elektronik lainnya.
Semakin banyak lapisan dalam desain NAND tiga dimensi atau 3D NAND memungkinkan produsen meningkatkan kepadatan penyimpanan. Akan tetapi, jumlah lapisan bukan satu-satunya penentu performa. Kecepatan, efisiensi daya, proses manufaktur, dan karakteristik desain chip juga memengaruhi kemampuan produk.
YMTC Menguasai Pangsa Terbesar Pasar NAND China
Persaingan dengan produsen lokal menjadi salah satu latar belakang penting bagi Samsung Electronics dan SK Hynix. Berdasarkan data perusahaan riset Omdia yang dikutip Reuters, YMTC menguasai 38,5% pasar NAND China pada kuartal II 2026. Angka tersebut meningkat dari 28% sepanjang 2025.
Pada periode yang sama, pangsa Samsung di pasar NAND China turun menjadi 33,5% dari 36%. Sementara itu, pangsa SK Hynix menyusut menjadi 17% dari 20%.
Perubahan tersebut menempatkan YMTC di atas kedua produsen Korea Selatan itu dalam pasar domestik China. Data ini merujuk pada pangsa pasar di China, bukan pangsa pasar NAND global, sehingga tidak dapat digunakan untuk menyimpulkan bahwa YMTC telah menjadi produsen NAND terbesar di dunia.
Menurut laporan Reuters, portofolio YMTC mencakup NAND dengan 160 dan 232 lapisan. Perusahaan tersebut juga telah memproduksi chip 294 lapisan dalam jumlah terbatas dan disebut memiliki rencana mengembangkan produk dengan lebih dari 300 lapisan.
Kemajuan YMTC menambah tekanan bagi produsen asing yang beroperasi di China. Samsung dan SK Hynix perlu menjaga daya saing teknologi di pasar yang juga menjadi lokasi produksi penting bagi bisnis mereka.
Pembatasan Ekspor AS Menjadi Tantangan
Rencana peningkatan fasilitas Samsung dan SK Hynix berlangsung di tengah pembatasan ekspor teknologi semikonduktor oleh pemerintah AS. Aturan tersebut membatasi akses perusahaan yang beroperasi di China terhadap sejumlah peralatan manufaktur buatan Amerika Serikat.
Biro Industri dan Keamanan atau Bureau of Industry and Security (BIS), yang berada di bawah Departemen Perdagangan AS, pada 2025 menyatakan kebijakan pemberian lisensi untuk mempertahankan operasi fasilitas yang sudah ada tidak mencakup peningkatan teknologi maupun ekspansi kapasitas produksi.
Kedua perusahaan Korea Selatan tersebut harus memperoleh lisensi tahunan untuk memasukkan peralatan tertentu buatan AS ke fasilitas mereka di China. Reuters menyatakan belum dapat memastikan sejauh mana otoritas AS telah memberikan lisensi yang diperlukan untuk rencana peningkatan teknologi terbaru.
Samsung dan SK Hynix menyatakan sedang berkoordinasi dengan pemerintah AS. Namun, pernyataan tersebut tidak berarti seluruh perizinan untuk setiap tahap proyek telah dipastikan selesai.
Bagi industri semikonduktor, persoalan ini memperlihatkan hubungan antara pengembangan teknologi, kebutuhan pasar, dan kebijakan perdagangan internasional. Perusahaan perlu meningkatkan kemampuan produksi untuk memenuhi permintaan pelanggan, tetapi juga harus mempertimbangkan batasan penggunaan peralatan dan teknologi di masing-masing negara.
Samsung menyatakan peningkatan pabrik Xi’an ditujukan untuk memenuhi permintaan pelanggan global, termasuk pelanggan di AS, tanpa memperluas kapasitas produksi maupun membangun fasilitas manufaktur baru. Sementara itu, SK Hynix masih perlu menyesuaikan rencana di Dalian dengan ketentuan perizinan yang berlaku.
Perkembangan berikutnya akan bergantung pada pelaksanaan peningkatan proses produksi dan kepastian penggunaan peralatan yang diperlukan. Bagi pasar NAND, kemampuan Samsung, SK Hynix, dan YMTC mempertahankan kemajuan teknologi akan memengaruhi persaingan produk penyimpanan untuk perangkat konsumen maupun pusat data, termasuk infrastruktur yang menopang layanan AI.
Baca Juga:
