Selular.id – TSMC, raksasa manufaktur semikonduktor dunia, dikabarkan telah menetapkan peta jalan ambisius untuk memproduksi chipset dengan teknologi di bawah 1 nanometer (sub-1nm) mulai tahun 2029.
Langkah strategis ini menempatkan perusahaan sebagai garda terdepan dalam pengembangan arsitektur silikon generasi masa depan yang akan menjadi otak perangkat canggih dalam beberapa tahun mendatang.
Laporan terbaru dari industri semikonduktor mengungkapkan bahwa TSMC menargetkan tahap produksi uji coba (trial production) untuk teknologi sub-1nm ini pada tahun 2029. Target awal produksi dipatok pada angka 5.000 wafer per bulan.
Fasilitas manufaktur utama milik TSMC di Tainan, khususnya area A10 serta pabrik P1 hingga P4, disebut-sebut bakal menjadi pusat pengembangan teknologi mutakhir ini.
Meskipun saat ini industri sedang bersiap menyambut kehadiran chipset 2nm yang akan menggerakkan lini perangkat kelas atas, kebutuhan akan efisiensi daya dan performa komputasi yang lebih tinggi tidak berhenti di situ.
Apple, sebagai mitra strategis utama TSMC, diprediksi menjadi salah satu perusahaan pertama yang akan mengadopsi teknologi ini untuk perangkat masa depan mereka, mengingat rekam jejak perusahaan Cupertino tersebut yang konsisten menjadi pengadopsi awal (early adopter) teknologi fabrikasi terbaru.
Selain fokus pada sub-1nm, TSMC juga tengah menyiapkan transisi menuju proses manufaktur 1,4nm yang dijadwalkan masuk tahap produksi massal pada tahun 2028.
Teknologi yang dikenal dengan kode A14 ini diklaim menjanjikan peningkatan performa sekaligus efisiensi energi hingga 30 persen dibandingkan pendahulunya.
Tidak hanya itu, perusahaan juga memiliki lini pengembangan untuk node 1,6nm (A16) guna menjawab permintaan pasar global yang terus meningkat terhadap komputasi AI dan pemrosesan data skala besar.
Tantangan utama yang dihadapi TSMC dalam mengembangkan proses sub-1nm terletak pada kompleksitas teknis litografi dan stabilitas hasil produksi (yield).
Sejarah mencatat bahwa setiap lompatan fabrikasi selalu diiringi oleh kesulitan teknis yang cukup berat. Oleh karena itu, produsen perangkat sering kali harus melakukan penyesuaian strategi, seperti memprioritaskan chipset dengan teknologi terbaru hanya untuk lini produk kelas tertinggi atau model “Ultra”, guna menjaga standar kualitas di tengah keterbatasan suplai.
Persaingan di sektor ini memang sangat ketat. Permintaan tinggi terhadap chip berbasis kecerdasan buatan telah membuat kapasitas produksi TSMC berada dalam tekanan tinggi.
Penyesuaian jadwal dan alokasi produksi terus dilakukan demi memastikan pesanan dari berbagai mitra global tetap terpenuhi tepat waktu. Bagi perusahaan seperti Apple, mendapatkan akses awal terhadap kapasitas produksi fabrikasi tercanggih adalah kunci utama untuk mempertahankan keunggulan kompetitif perangkat seluler mereka di pasar global.
Pengembangan teknologi sub-1nm ini merupakan babak baru dalam perlombaan semikonduktor dunia yang semakin intens. Keberhasilan TSMC dalam mengimplementasikan skala produksi 5.000 wafer pada tahap awal akan menjadi sinyal kuat bagi industri mengenai kesiapan ekosistem pendukung, seperti mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV) generasi terbaru yang diperlukan untuk mencetak sirkuit berukuran atom.
Ke depan, realisasi teknologi ini akan menentukan batasan baru dalam kemampuan pemrosesan perangkat genggam dan komputasi berbasis awan.
Jika jadwal produksi 2029 berjalan sesuai rencana, dunia akan segera melihat era komputasi yang jauh lebih responsif, hemat energi, dan mampu menjalankan tugas-tugas cerdas secara lebih efisien di dalam perangkat yang ringkas.
Baca juga :Â Dominasi Kian Tak Terbendung, Kompetitor TSMC Berebut Akses Rantai Pasok Taiwan
