Selular.id – Perusahaan semikonduktor raksasa Advanced Micro Devices (AMD) dikabarkan tengah melakukan pembicaraan serius dengan Samsung untuk memproduksi sebagian chip AMD generasi mendatang mulai tahun 2028.
Langkah strategis ini diambil sebagai upaya perusahaan untuk mengantisipasi keterbatasan kapasitas produksi wafer canggih milik TSMC yang selama ini menjadi pemasok tunggal dan tulang punggung manufaktur mereka.
Informasi yang pertama kali mengemuka melalui laporan Nikkei Asia ini menyebutkan bahwa diskusi antara kedua raksasa teknologi tersebut dipicu oleh proyeksi hambatan rantai pasok di masa depan.
Secara historis, AMD dan TSMC telah menjalin hubungan kerja sama yang sangat erat sejak AMD memutuskan untuk memisahkan fasilitas pembuatan cipnya menjadi entitas bisnis mandiri pada tahun 2008. Semenjak transisi itu, AMD nyaris mempercayakan seluruh beban cetak silikon lini produk unggulannya kepada pabrikan asal Taiwan tersebut.
Bukti dari kedekatan ini terlihat sangat jelas pada arsitektur prosesor desktop seperti seri Ryzen 7 9800X3D. Prosesor andalan tersebut menggunakan konfigurasi mutakhir berupa dua cetakan sirkuit utama di bawah penyebar panasnya.
Komponen pertama adalah Core Complex Die (CCD) yang dibuat dengan teknologi fabrikasi N4P, sementara komponen kedua yakni Input/Output Die (IOD) menggunakan arsitektur N6 milik TSMC. Lebih jauh, seluruh cip laptop seri Ryzen AI 300 dan 400 juga lahir dari fasilitas yang sama, menegaskan betapa vitalnya peran TSMC dalam siklus hidup perangkat keras AMD.
Mencari Alternatif di Tengah Kapasitas Terbatas
Memasuki era kecerdasan buatan yang terus mendisrupsi industri, kapasitas produksi perangkat keras kini menjadi arena perebutan yang sengit. TSMC saat ini sedang menghadapi tekanan masif untuk memenuhi permintaan dari Nvidia yang memborong porsi besar kapasitas teknologi cip berarsitektur empat nanometer demi memproduksi prosesor AI Blackwell.
Kondisi pasar yang ketat ini memaksa AMD bersikap pragmatis mencari jalan keluar agar lini produksi perangkat konsumen mereka tidak tersendat saat alokasi kapasitas industri mulai bergeser ke sektor pusat data.
Pihak AMD sebenarnya telah memastikan rencana penggunaan teknologi N2 canggih milik TSMC pada generasi prosesor server Epyc berikutnya. Walau begitu, teknologi presisi berukuran sangat kecil ini memiliki biaya produksi yang jauh lebih tinggi serta kapasitas yang lebih terbatas dibandingkan generasi sebelumnya.
Fakta tersebut memunculkan proyeksi kuat bahwa tidak semua silikon berarsitektur Zen 6 akan mendapatkan akses ke fasilitas premium itu. Di titik inilah ekosistem fabrikasi Samsung masuk sebagai kandidat strategis untuk mengambil alih sebagian beban produksi masal.
Pabrikan asal Korea Selatan tersebut diproyeksikan bakal menanggung tugas untuk memproduksi prosesor kelas menengah atau merakit komponen IOD untuk lini cip Zen 6.
Komponen IOD menampung banyak sirkuit analog yang berfungsi menangani sistem konektivitas antarkomponen, memori DDR5, hingga jalur PCIe dan USB. Elemen infrastruktur semacam ini tidak terlalu menuntut proses miniaturisasi node yang rumit dan mahal. Mendelegasikan tugas tersebut ke teknologi 4LPP dari Samsung dinilai sebagai opsi yang sangat ekonomis sekaligus rasional secara teknis.
Efisiensi Biaya sebagai Faktor Penentu
Selain urusan keterbatasan kapasitas produksi, faktor efisiensi biaya menjadi motor penggerak utama di balik manuver bisnis tingkat tinggi ini. Industri komputer global belakangan ini tengah menghadapi dinamika pasar yang menantang, salah satunya ditandai oleh meroketnya harga komponen memori seperti DRAM dan penyimpanan berbasis NAND flash.
Realitas pasar ini menuntut para produsen perangkat keras bekerja ekstra keras dalam menekan ongkos produksi komponen fundamental agar harga jual produk akhir tetap wajar.
Kehadiran Samsung yang mampu menawarkan tarif fabrikasi kompetitif dibandingkan TSMC jelas akan memberikan ruang keleluasaan bagi margin keuntungan AMD.
Beberapa laporan industri menyoroti probabilitas AMD dalam mengadopsi sistem manufaktur dua nanometer milik Samsung untuk disandingkan dengan teknologi sekelas dari TSMC di masa depan.
Pendekatan produksi ganda ini memungkinkan perusahaan meracik stratifikasi produk yang lebih variatif, memisahkan unit premium untuk komputasi berat dan cip terjangkau bagi konsumen umum.
Dinamika rantai pasok semikonduktor ini akan memberikan efek domino pada peta persaingan keras global secara komprehensif. Pendekatan AMD menggandeng pabrikan eksternal membuka rute alternatif dalam menjaga stabilitas pasokan di pasar ritel, sekaligus mengamankan jalur eksklusif wafer canggih bagi segmen komputasi awan.
Diversifikasi pasokan manufaktur ini menunjukkan adaptasi taktis perusahaan penyedia cip dalam merespons ledakan adopsi kecerdasan buatan yang diprediksi terus meningkat dalam dekade mendatang.
Baca juga: AMD Ryzen 7 7700X3D dan RX 9070 GRE Tersedia Global
