Selular.id – Intel Foundry dikabarkan telah mengamankan minat dari sejumlah perusahaan teknologi besar AS, termasuk Microsoft, Tesla, Qualcomm, dan NVIDIA, untuk layanan advanced packaging (kemasan lanjutan) chip. Minat ini muncul seiring dengan upaya Amerika Serikat membangun rantai pasok semikonduktor yang mandiri, di mana Intel dipandang memiliki portofolio kemasan paling maju di negara tersebut. Perkembangan ini membuka prospek pendapatan baru bagi divisi foundry Intel, terutama dalam jangka pendek.
Laporan dari DigiTimes mengungkap bahwa perusahaan fabless AS yang saat ini memproduksi chip di fasilitas TSMC Arizona mulai melihat Intel sebagai mitra untuk tahap packaging akhir. Dalam skenario ini, Intel akan berperan sebagai ‘packaging foundry’ sebelum nantinya mengembangkan lingkungan foundry eksternal yang lebih robust. Kondisi ini tidak terlepas dari kebijakan pemerintah AS yang mendorong seluruh tahap manufaktur semikonduktor—mulai dari penelitian, produksi massal, hingga advanced packaging—berlangsung di dalam negeri.
Saat ini, perusahaan seperti NVIDIA masih harus mengirim wafer yang diproduksi di Arizona ke Taiwan untuk proses packaging, yang berarti biaya lebih tinggi dan waktu produksi lebih lama. Kehadiran Intel di Arizona menawarkan solusi dengan menyediakan layanan semikonduktor dan advanced packaging di lokasi yang sama, memangkas biaya dan mempercepat proses. Hal ini sejalan dengan tren pengembangan teknologi yang efisien dan berkelanjutan di berbagai sektor.
Langkah strategis Intel ini juga didukung dengan perekrutan Dr. Wei-Jen Lo, mantan eksekutif TSMC yang memahami kebutuhan pelanggan AS dalam hal advanced packaging. Keahlian Dr. Lo diharapkan dapat membawa teknologi packaging Intel setara dengan standar yang ditetapkan TSMC. Pelanggan TSMC Arizona lainnya, termasuk AMD dan Apple, juga berpotensi beralih ke Intel untuk layanan packaging, memperluas basis klien eksternal Intel Foundry Services (IFS).
Baca Juga:
Kemasan Lanjutan: Kunci Rantai Pasok Semikonduktor AS
Advanced packaging menjadi elemen kritis dalam industri chip modern. Teknologi ini memungkinkan beberapa chip (disebut chiplets) digabungkan dalam satu paket untuk meningkatkan kinerja, efisiensi energi, dan mengurangi ukuran. Intel memiliki beragam teknologi dalam portofolionya, termasuk EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) dan Foveros, yang memungkinkan koneksi berkecepatan tinggi antar chip. Minat Qualcomm dan Apple terhadap teknologi ini sebelumnya telah terlihat melalui perekrutan tenaga ahli di bidang tersebut.
Kemitraan antara Intel dan TSMC di AS dinilai saling menguntungkan. Meski TSMC berencana membawa fasilitas advanced packaging ke Amerika, prosesnya memakan waktu bertahun-tahun. Sementara itu, kolaborasi dengan Intel dan perusahaan seperti Amkor memastikan pelanggan AS memiliki akses ke rantai pasok yang andal di dalam negeri. Dinamika ini mencerminkan strategi bisnis yang adaptif, mirip dengan pendekatan perusahaan teknologi global dalam merespons kebutuhan pasar.
Dampak dan Prospek Ke Depan
Bagi Intel, masuknya pelanggan besar seperti Microsoft, Tesla, Qualcomm, dan NVIDIA membuka aliran pendapatan baru untuk divisi foundry-nya. Sebagai ‘packaging foundry’, Intel dapat memanfaatkan keahlian dan infrastrukturnya yang sudah ada tanpa harus langsung bersaing penuh dengan TSMC dalam hal produksi chip. Posisi ini memberikan ruang bernapas sambil membangun fondasi untuk bisnis foundry eksternal yang lebih besar di masa depan.
Bagi industri semikonduktor AS, kemitraan ini memperkuat ketahanan rantai pasok nasional. Dengan layanan advanced packaging yang tersedia secara lokal, perusahaan teknologi dapat mengurangi ketergantungan pada fasilitas di luar AS, yang rentan terhadap gangguan geopolitik atau bencana alam. Stabilitas ini penting untuk mendukung inovasi di berbagai sektor, termasuk perangkat mobile dan komputasi yang semakin canggih.
Perkembangan ini juga menunjukkan pergeseran dalam lanskap persaingan semikonduktor global. Intel, yang tradisional fokus pada desain dan produksi chip sendiri, kini semakin agresif menawarkan layanan ke perusahaan lain. Langkah ini sejalan dengan visi CEO Pat Gelsinger untuk mengembalikan kejayaan Intel sekaligus berkontribusi pada kemandirian semikonduktor AS. Keberhasilan menarik minat klien-klien besar ini bisa menjadi batu loncatan bagi Intel Foundry untuk meraih lebih banyak pesanan dari perusahaan fabless global di masa mendatang.
