Selular.ID – Lebih dari setengah tahun yang lalu, sebuah laporan menyebutkan konsorsium Jepang ingin menantang TSMC dan Samsung dengan memproduksi chip menggunakan node proses 2nm pada tahun 2027.
Kini, ada laporan eksklusif Reuters yang mengklaim bahwa TSMC sedang mempertimbangkan ekspansi ke Jepang.
TSMC, pemasok chip silikon Apple untuk iPhone dan iPad, bisa saja membangun kapasitas pengemasan tingkat lanjut di Jepang, menurut dua sumber yang mengetahui masalah tersebut.
“Salah satu opsi yang dipertimbangkan oleh raksasa pembuat chip ini adalah membawa teknologi pengemasan chip on wafer on substrat (CoWoS) ke Jepang, menurut salah satu sumber yang diberi pengarahan mengenai masalah tersebut”, demikian bunyi laporan tersebut.
Baca Juga: Intel Gagal Pepet TSMC, Ini Penyebabnya
Teknologi pengemasan Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) adalah metode yang digunakan dalam membuat sirkuit elektronik di mana beberapa chip pertama-tama dipasang pada wafer semikonduktor, dan kemudian seluruh rakitan dipasang ke substrat yang lebih besar.
Teknik ini memungkinkan integrasi chip dengan kepadatan tinggi, memungkinkan terciptanya perangkat elektronik yang lebih kompak dan efisien.
Prosesnya melibatkan penumpukan chip secara vertikal dan menghubungkannya satu sama lain dan ke media di bawahnya.
Ini seperti membangun gedung pencakar langit mini di sebidang tanah kecil.
Metode ini memungkinkan Anda memasukkan lebih banyak daya ke dalam ruangan kecil, seperti menyusun apartemen untuk memaksimalkan sebidang tanah kecil di kota.
Ini adalah cara cerdas untuk membuat perangkat elektronik lebih kecil, lebih cepat, dan lebih efisien.
Saat ini, seluruh kapasitas CoWoS TSMC berada di Taiwan.
Permintaan akan kemasan semikonduktor canggih telah melonjak secara global seiring dengan booming kecerdasan buatan, sehingga mendorong para pembuat chip, termasuk TSMC, Samsung Electronics, dan Intel, untuk meningkatkan kapasitas.
TSMC mengatakan pihaknya merencanakan tambahan kapasitas pengemasan lanjutan di Chiayi di Taiwan selatan untuk menanggapi permintaan pasar yang kuat.
Baca Juga: Samsung Tidak Kebagian, Qualcomm Cuma Andalkan TSMC untuk Snapdragon 8 Gen 4
