Selular.ID – Perusahaan smartphone sering kali memperkenalkan chip mereka sendiri untuk memangkas biaya dan memiliki kendali lebih besar atas pemrosesan dan model komputasi perangkat mereka.
Oppo misalnya, memiliki NPU MariSilicon X sendiri dan chip konektivitas yang disebut MariSilicon Y, tetapi masih kekurangan chipset yang sebenarnya, SoC atau system-on-a-chip.
Menurut seorang eksekutif Mediatek, berbicara di forum investasi asing di Hsinchu, Taiwan, Oppo perlu memiliki chipset yang benar agar bisa bersaing di pasar.
Namun, orang dalam mengungkapkan pembuat Guangdong sudah merancang chip mereka, dan itu akan memasuki pasar pada tahun 2024.
Baca Juga: Rekomendasi Smartphone OPPO Rilis 2022 dengan Chipset Qualcomm Snapdragon
Taping out adalah istilah dalam desain elektronik, artinya proses desain sirkuit terpadu sudah selesai, dan produk siap dikirim ke manufaktur.
Konferensi yang berlangsung di Hsinchu bukanlah suatu kebetulan, kota di Taiwan barat laut itu adalah tempat TSMC mendirikan kantor pusatnya dan mungkin pabrikan telah bermitra dengan Oppo.
Laporan sebelumnya mengungkapkan Oppo menginvestasikan lebih dari CNY 10 miliar (sekitar Rp22 triliun) ke departemen Litbang untuk desain IC di seluruh China, termasuk Beijing, Shenzhen, dan Shanghai.
