Selular.ID – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., atau lebih dikenal sebagai TSMC, adalah pabrik pengecoran logam terbesar di dunia.
Hanya TSMC dan Samsung yang saat ini memproduksi chip secara massal menggunakan node proses 3nm.
Apple adalah pelanggan terbesar TSMC dan diyakini menyumbang seperempat dari pendapatan perusahaan.
Dengan melemahnya ekonomi global secara keseluruhan dan akibat kekurangan chip tahun lalu, beberapa brand besar telah membatalkan pesanan yang dilakukan sebelumnya.
Dan percaya atau tidak, itu juga berlaku untuk Apple. Info tersebut beredar dari postingan media sosial dari Weibo.
Weibo adalah situs media sosial Cina dan satu pelanggan, yang nama penggunanya jika diterjemahkan menjadi @CellPhoneChipExpert (melalui GizChina) memposting beberapa berita besar Apple.
Baca Juga: TSMC Putar Otak, Takut Penurunan Chip Kembali Terjadi di 2023
Apple dilaporkan mengurangi pesanan TSMC sebanyak 120.000 wafer
Keterangan rahasia, yang diduga mendapat berita langsung dari industri semikonduktor, mengatakan Apple telah mengurangi pesanannya dengan TSMC sebanyak 120.000 wafer.
Pesanan yang dibatalkan adalah untuk chip yang akan dibuat menggunakan N7, N5, N4 TSMC, dan bahkan beberapa node N3.
Desas-desus menyebutkan A17 Bionic, yang disebut-sebut akan dibenamkan ke iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Ultra, akan diproduksi menggunakan node proses N3 (3nm) TSMC.
Chip M2 Ultra dan M3 Apple mungkin juga menggunakan node yang sama.
Digitimes melaporkan TSMC telah mampu mengalahkan Samsung Foundry dalam hal pendaftaran pelanggan.
Node 3nm Samsung menggunakan transistor Gate-All-Around (GAA) yang memungkinkan gerbang bersentuhan dengan saluran di semua sisi sehingga kebocoran arus lebih sedikit dan arus drive lebih tinggi dibandingkan dengan transistor FinFET yang digunakan oleh TSMC untuk node 3nm-nya.
GAA menampilkan nanosheet horizontal yang ditempatkan secara vertikal sementara FinFET menggunakan “sirip” vertikal yang ditempatkan secara horizontal.
TSMC diprediksi masuk ke GAA untuk produksi 2nm pada 2025-2026.
Baca Juga: Persaingan TSMC – Samsung Dipastikan Terus Berlanjut Di 2023
Meskipun bertahan dengan FinFET untuk produksi 3nm, TSMC masih memiliki buku pesanan yang cukup lengkap dengan nama-nama besar seperti Qualcomm, MediaTek, dan Nvidia yang mencadangkan kapasitas produksi untuk tahun 2023 dan 2024.
Samsung, di sisi lain, gagal dalam upayanya mendapatkan lebih banyak bisnis di area ini akibat hasil yang kurang memuaskan. Persentasa kegagalan chip yang dipotong dari wafer, lebih tinggi.
Baca Juga: Begini Roadmap Proyek Chipset 3nm hingga 2nm dari TSMC
Harga wafer naik tajam selama bertahun-tahun
Laporan juga mengatakan, guna memberi Apple mayoritas kapasitas produksi 3nm akhir tahun ini, Intel setuju untuk mengubah peta jalannya dan menunda penerimaan pesanan 3nmnya.
Node proses 3nm (N3E) TSMC yang ditingkatkan bisa diluncurkan tahun ini meskipun mungkin tidak ada permintaan besar mengingat biayanya.
Baca Juga: TSMC Terus Mendominasi Bisnis Pengecoran Global, Jauh Meninggalkan Samsung
Digitimes menunjukkan harga wafer telah meroket dengan penjualan wafer 90nm sekitar $2.000 pada tahun 2004.
Pada tahun 2016, wafer 10nm berharga $6.000 dan harga tersebut mencapai $16.000 untuk 5nm yang memulai debutnya pada elektronik konsumen pada tahun 2020.
Harga wafer untuk chip 3nm dihargai sekitar $20.000.
Intel mengatakan akan mengambil kepemimpinan proses dari TSMC dan Samsung pada tahun 2025 berkat dua perkembangan.
Yakni penggunaan transistor RibbonFET yang merupakan istilah lain untuk transistor Gate-All-Around (GAA) yang sudah digunakan oleh Samsung.
Perusahaan juga akan menggunakan fitur yang dikenal sebagai PowerVia atau pengiriman daya bagian belakang.
Ini memungkinkan transistor memperoleh daya dari satu sisi chip saat menggunakan sisi lain untuk terhubung ke tautan komunikasi data.
Baca Juga: TSMC Akan Produksi Chip 3nm (N3e) Lebih Cepat dari Jadwal
Desain chip saat ini memiliki transistor yang mencoba menangani kedua fungsi dari sisi yang sama yang membuat prosesnya lebih rumit dan membatasi penggunaan miniaturisasi.
Intel juga akan menjadi yang pertama menggunakan apertur numerik tinggi Extreme Ultraviolet Lithography (EUV).
Mesin ini akan menggores pola sirkuit beresolusi lebih tinggi pada wafer yang dapat mengurangi waktu yang diperlukan untuk menambahkan fitur tambahan ke suatu pola.
Baca Juga: Rekam Jejak Morris Chang, Figur Sentral Di Balik Meraksasanya TSMC
