Beranda Smartphone Realme X90 Pro Hadir Dengan Chipset Dimensity 1200

Realme X90 Pro Hadir Dengan Chipset Dimensity 1200

-

Jakarta, Selular.ID – X9 Pro, smartphone terbaru dari Realme ini kabarnya telah siap diluncurkan di pasar China, dengan mengusung prosesor Dimensity 1200, chipset seluler paling kuat dari MediaTek.

Keberadaan ponsel ini, diunggah di Weibo oleh para pembocor andal dengan menyebarkan foto-foto yang diklaim sebagai Realme X9 Pro Master Edition, dengan kembali mengandeng Naoto Fukasawa untuk mendesain ponsel terbaru mereka itu. Kolaborasi ini sudah terjalin untuk kedua kalinya pada ponsel edisi master sebelumnya yaitu X2 Pro Master Edition 2019.

Baca juga: Realme 8 Series Segera Meluncur!

Untuk Realme X9 Pro Master Edition, pabrikan menggunakan lapisan bahan yang sama dengan yang digunakan untuk varian Realme X2 Pro Master Edition 2019. Perangkat ini memiliki layar melengkung, dan mengusung model punch hole yang terdapat lubang di sudut kiri atas sebagai kedudukan kamera selfie. Layarnya berukuran 6,55 inci dan memiliki kecepatan refresh 90Hz.

Kemudian di sektor kamera terdapat tiga lensa di bagian belakang ponsel dan semuanya ditumpuk secara vertikal di dalam housing hitam bersama dengan lampu kilat LED.

Di bawah panel belakang terbenam baterai 4500mAh yang mendukung pengisian cepat 65W. Bocoran tersebut juga mengungkapkan bahwa ponsel tersebut memiliki bingkai plastik yang memiliki ketebalan 7,8 milimeter.

Baca juga: Rekomendasi 5 Smartphone ‘Gahar’ Ramah Dikantong  

Sebagai catatan X9 Pro tampaknya bakal menjadi yang kedua, dari produk ponsel pintar Realme yang membawa Dimensity 1200. Yang satunya lagi ialah Realme GT Neo yang diperkenalkan pada peluncuran Realme GT awal bulan ini.

Artikel Terbaru