Jakarta, Selular.ID – Beberapa waktu lalu, CEO Meizu, Jack Wong mengumumkan akan merilis smartphone flagship terbarunya yakni Meizu 16 pada 26 Agustus mendatang. Namun, kini muncul bocoran smartphone terbaru Meizu dari Weibo yang diduga Meizu 16 Plus. Bocoran dari Weibo tersebut hanya mengungkap bagian depan dari panel Meizu 16 Plus.
Dikutip dari GSMArena, smartphone baru ini didukung bezel ultra tipis. Bocoran dari Weibo tersebut juga membandingkan panel Meizu 16 Plus dengan Oppo Find X. Panel kaca ini berasal dari pabrik komponen di China.
Baca juga : CEO Meizu Bocorkan Spesifikasi Meizu 16
Smartphone ini hadir dengan desain futuristik, kamera retractable, dimensi 156,7 mm dan 74,2 mm. Kemungkinan Meizu 16 Plus tidak akan lebih tinggi dari 160 mm dan tidak lebih lebar dari 76 mm.
Dari perkiraaan angka tersebut, Meizu 16 Plus akan dibekali layar 6,5 inci dan jenis layar yang digunakan adalah OLED. Hanya ada satu lubang di atas bingkai untuk kamera selfie. Dari sisi berlawanan, hadir pula proximity sensor and LED notification light.
Seri Meizu 16 diharapkan memiliki sensor pemindai sidik jari di bawah layar atau setidaknya tombol pressure-sensitive mBack. Kemungkinan, dapur pacunya ditunjang chipset Snapdragon 845 dan vapor chamber for cooling. Harganya, Meizu 16 Plus akan dibanderol USD 600 atau senilai Rp 8,6 juta.
