Selular.id – Huawei kembali menunjukkan kemajuan dalam pengembangan chip server dengan meluncurkan Kunpeng 930, yang dibangun menggunakan arsitektur 5nm dari TSMC. Fakta ini terungkap melalui video teardown yang dibagikan oleh akun @Kurnalsalts, memperlihatkan proses pembongkaran chip tersebut. Kunpeng 930 disebutkan menawarkan peningkatan kinerja hampir dua kali lipat dibandingkan pendahulunya, meski masih tertinggal beberapa generasi dari produk terbaru Intel dan AMD.
Dalam video teardown tersebut, terlihat jelas bahwa Kunpeng 930 menggunakan proses N5 TSMC untuk CPU-nya, sementara I/O die diduga diproduksi dengan proses 14nm SMIC. Chip berukuran 77,5mm x 58,0mm ini hadir dengan motherboard dual-socket yang mengadopsi arsitektur CPU Mount TaiShan. Setiap die CPU memiliki 10 cluster, dan setiap cluster mengintegrasikan 2 core CPU, sehingga total mencapai 80 core.
Selain jumlah core yang impresif, Kunpeng 930 juga dilengkapi dengan 91MB cache L3 dan 2MB cache L2 per die. Chip ini mendukung 96 lane PCIe serta koneksi memori 16-channel, yang semakin memperkuat posisinya sebagai solusi server berkinerja tinggi. Untuk detail lebih lengkap, penasaran dapat menyimak video sumber yang tersedia.
Kemunculan Kunpeng 930 ini menjadi bukti nyata upaya Huawei dalam mengembangkan teknologi chip mandiri, meski menghadapi berbagai tantangan geopolitik. Seperti diketahui, perusahaan asal Tiongkok ini telah beberapa kali menghadapi sanksi dari AS, yang memengaruhi aksesnya terhadap teknologi chip canggih. Namun, Huawei terus berinovasi, termasuk dengan memanfaatkan kemampuan foundry seperti TSMC dan SMIC.
Meski demikian, tantangan terbesar masih ada di depan. Sementara pesaing seperti TSMC dan Intel sudah mempersiapkan teknologi fabrikasi 2nm, SMIC masih berjuang untuk menyelesaikan proses 5nm. Hal ini terlihat dari belum adanya versi fisik chip Hisilicon Kirin 9030 yang menggunakan fabrikasi 5nm SMIC, yang memerlukan solusi teknologi EUV.
Baca Juga:
Dalam konteks yang lebih luas, perkembangan Kunpeng 930 juga mencerminkan dinamika industri chip global, di mana berbagai negara berusaha meningkatkan kemandirian teknologinya. Seperti yang terjadi pada Cambricon, pengembang chip China yang dijuluki “Little Nvidia”, Huawei terus berinvestasi dalam penelitian dan pengembangan untuk mengurangi ketergantungan pada teknologi Barat.
Selain itu, India juga tak ketinggalan dengan meluncurkan chip AI pertamanya, menandakan persaingan yang semakin ketat di pasar semiconductor global. Huawei, dengan Kunpeng 930, berusaha menjaga relevansinya di tengah persaingan ini.
Kehadiran Kunpeng 930 tidak hanya sekadar peningkatan spesifikasi, tetapi juga bagian dari strategi jangka panjang Huawei dalam membangun ekosistem komputasi yang tangguh. Chip server ini ditujukan untuk aplikasi enterprise dan cloud, di mana kinerja dan efisiensi menjadi faktor kritis.
Meski demikian, jalan menuju paritas dengan raksasa chip seperti Intel dan AMD masih panjang. Huawei perlu terus berinvestasi dalam litbang dan kolaborasi dengan foundry partner untuk mengejar ketertinggalan teknologi. Namun, dengan langkah seperti Kunpeng 930, perusahaan menunjukkan komitmennya untuk tetap bersaing di papan atas.
Perkembangan chip Huawei ini patut diapresiasi, mengingat kompleksitas dan tantangan yang dihadapi. Seperti keunggulan Kunpeng 930 yang telah diulas sebelumnya, chip ini membawa angin segar bagi industri teknologi Tiongkok yang sedang berusaha bangkit dari tekanan geopolitik.
Ke depan, semua mata akan tertuju pada kemampuan Huawei dan SMIC dalam mengatasi hambatan teknologi, terutama dalam mengembangkan proses fabrikasi yang lebih canggih. Keberhasilan atau kegagalan dalam hal ini akan menentukan masa depan Huawei di pasar global.
