Selular.id – Bocoran terbaru mengenai chip Exynos 2700 mulai beredar dan memberikan gambaran awal tentang arah pengembangan prosesor flagship Samsung di masa depan.
Informasi yang beredar di platform X menyebutkan bahwa Exynos 2700 berpotensi menghadirkan peningkatan performa signifikan, efisiensi daya yang lebih baik, serta manajemen suhu yang lebih optimal dibandingkan pendahulunya.
Saat ini, Samsung tengah bersiap merilis Exynos 2600 yang akan digunakan pada Galaxy S26 dan Galaxy S26+ di sejumlah wilayah.
Chip tersebut menjadi prosesor 2nm GAA pertama Samsung dan diklaim membawa peningkatan besar dibandingkan Exynos 2500.
Namun, sebelum Exynos 2600 benar-benar menunjukkan kemampuannya di perangkat komersial, detail awal mengenai penerusnya, Exynos 2700, sudah mulai mencuat ke publik.
Berdasarkan bocoran tersebut, Exynos 2700 memiliki nama kode internal Ulysses dan disebut akan diproduksi menggunakan proses fabrikasi SF2P.
Proses ini merupakan teknologi 2nm generasi kedua milik Samsung.
SF2P diklaim mampu meningkatkan performa keseluruhan hingga sekitar 12 persen sekaligus menurunkan konsumsi daya hingga 25 persen dibandingkan proses SF2 generasi sebelumnya.
Peningkatan ini membuka peluang bagi inti utama prosesor untuk beroperasi pada kecepatan yang lebih tinggi.
Exynos 2700 disebut dapat mencapai clock speed hingga 4,20GHz pada prime core, naik dari 3,90GHz yang menjadi frekuensi tertinggi pada Exynos 2600.
Tak hanya itu, Exynos 2700 juga dikabarkan akan menggunakan inti ARM Cortex-C2.
Baca juga:
- Samsung Wallet Bakal Dukung Kunci Digital Mobil Toyota
- Harga PC Bekas Melonjak, Toko Komputer Berani Bayar Tinggi
Arsitektur ini diyakini membawa peningkatan IPC atau instruksi per siklus hingga sekitar 35 persen.
Dengan kombinasi clock speed yang lebih tinggi dan arsitektur baru, skor Geekbench 6 single-core diperkirakan bisa menyentuh angka 4.800, sementara skor multi-core berpotensi mencapai 15.000.
Jika angka tersebut terealisasi, Exynos 2700 akan mencatat lonjakan performa sekitar 40 persen untuk single-core dan 30 persen untuk multi-core dibandingkan Exynos 2600.
Meski demikian, angka-angka ini masih bersifat estimasi awal dan berpotensi berubah seiring proses pengembangan lebih lanjut.
Fitur Unggulan Lainnya
Dari sisi termal, Exynos 2700 dikabarkan akan mengadopsi teknologi kemasan FOWLP-SbS atau Fan-Out Wafer Level Packaging Side-by-Side.
Teknologi ini menggunakan Health Path Block berbasis tembaga sebagai sistem pembuangan panas terpadu untuk DRAM dan application processor.
Dengan HPB yang menutupi seluruh bagian prosesor, pembuangan panas diharapkan menjadi lebih efisien, sehingga kinerja tetap stabil saat chip bekerja pada beban tinggi.
Exynos 2700 juga disebut akan dipasangkan dengan GPU Xclipse generasi terbaru.
Performa grafis chip ini diperkirakan akan semakin optimal berkat dukungan memori LPDDR6 dan penyimpanan UFS 5.0.
Kombinasi tersebut diklaim mampu meningkatkan kecepatan transfer data hingga 80 sampai 100 persen dibandingkan Exynos 2600.
Aliran data yang lebih cepat ini disebut-sebut dapat menghasilkan peningkatan performa nyata di kisaran 30 hingga 40 persen.
LPDDR6 sendiri dikabarkan mendukung throughput hingga 14,4Gbps, memberikan bandwidth besar yang memungkinkan CPU dan GPU bekerja secara maksimal tanpa hambatan berarti.
Secara keseluruhan, Exynos 2700 disebut akan menitikberatkan pada peningkatan performa sistem secara menyeluruh, bukan hanya pada satu komponen tertentu.
Lompatan besar pada bandwidth memori dan penyimpanan diyakini memungkinkan prosesor mempertahankan performa tinggi dalam waktu lama dengan stabilitas yang lebih baik.
Meski masih berjarak cukup jauh dari pengumuman resmi dan berpotensi mengalami perubahan spesifikasi, bocoran ini menunjukkan bahwa Samsung tengah menyiapkan prosesor yang lebih matang dan kompetitif.
Jika sesuai rencana, Exynos 2700 diperkirakan akan menjadi otak dari smartphone flagship Samsung generasi berikutnya, yang kemungkinan besar hadir sebagai Galaxy S27.
Dengan fokus pada performa, efisiensi daya, dan pengelolaan panas, Exynos 2700 berpotensi menjadi salah satu lompatan terbesar Samsung di pasar chipset flagship dalam beberapa tahun ke depan
