Selular.ID – Awal pekan ini bocoran datang dari keterangan Digital Chat Station (DCS), yang mengisyaratkan chip Kirin baru sedang dikerjakan Huawei yakni Kirin 9100.
Kebocoran tersebut menunjukkan bahwa Huawei kemungkinan akan mengadopsi “proses n+2/3 yang dikembangkan perusahaan.
Ini berarti node 5nm dengan DCS menjelaskan bahwa mereka akan menggunakan litografi Deep Ultraviolet (DUV). dengan banyak pola untuk manufaktur.
Meskipun Huawei akan mampu mencapai ukuran transistor seperti 5nm melalui pendekatan ini, hal ini tidak akan identik dengan litografi EUV (extreme ultraviolet) yang digunakan oleh TSMC.
Selain itu, karena litografi DUV memerlukan beberapa eksposur untuk mencapai pola yang diinginkan pada chip, hal ini dapat menyebabkan biaya produksi yang lebih tinggi dan potensi hasil chip yang lebih rendah dibandingkan dengan EUV, yang dapat mencetak desain yang lebih rumit bahkan dengan satu eksposur.
Terlepas dari ini, DCS mencatat bahwa chip baru ini akan menawarkan peningkatan efisiensi energi yang “cukup jelas” dibandingkan dengan chip Kirin sebelumnya.
Namun, menurut keterangan rahasia, setara dengan Snapdragon 8 Gen 2 . Jika tidak, DCS mengatakan chip Kirin baru pasti akan lebih efisien dibandingkan Snapdragon 8+ Gen 1.
Penting untuk dicatat bahwa ini masih berupa bocoran, dan detail seperti nomor model spesifik Kirin, konfigurasi inti, dan tanggal rilis yang ditargetkan masih belum diketahui.
Apalagi, bocoran tersebut tidak menjelaskan pabrik mana yang akan memproduksi chip tersebut.
Meskipun DCS menyebutkan bahwa produk tersebut akan diproduksi di dalam negeri karena TSMC dan Samsung bukan pilihan karena pembatasan di AS, tidak jelas perusahaan pengecoran Tiongkok mana yang memiliki kemampuan untuk proses DUV 5nm.
Baca Juga:Huawei Mate 70 Dikabarkan Akan Tetap Pakai Chipset Kirin 7nm
SMIC adalah kandidat potensial, namun berada di bawah pengawasan pemerintah AS mengenai kemampuannya memproduksi chip canggih.
