Selular.ID – Setelah meluncurkan Dimensity 6020 dan 6080 awal tahun ini, MediaTek meluncurkan SoC baru dalam seri 6000 bernama MediaTek Dimensity 6100+.
Karena 6080 pada dasarnya adalah rebranding dari chipset Dimensity 810 5G level menengah ke bawah, dan diharapkan Dimensity 6100+ juga termasuk dalam kategori yang sama.
Berbeda dengan pendahulunya, Dimensity 6100+ SoC menonjol dengan efisiensi daya luar biasa yang dicapai melalui proses manufaktur berbasis 4nm.
Ini menawarkan dukungan untuk tampilan yang hidup, kecepatan bingkai tinggi, teknologi kamera bertenaga AI, konsumsi daya rendah, dan konektivitas Sub-6 5G yang andal.
Baca Juga:Hadir di Q3, MediaTek Punya Chipset Baru Untuk Series Dimensity
Spesifikasi MediaTek Dimsnsity 6100+
MediaTek Dimensity 6100+ SoC didukung CPU octa-core dengan kecepatan clock maksimum 2,95 GHz Cortex-A78 dan GPU Arm Mali-G77 MC9 untuk rendering grafis yang halus.
SoC mendukung kamera tunggal hingga 200MP atau kamera 3x 64MP dengan ISP 2x 14-bit.
SoC Dimensity 6100+ menawarkan kecepatan refresh hingga 144Hz Full HD+ atau 90Hz Quad HD+ untuk tampilan imersif.
Ini menyediakan opsi konektivitas yang komprehensif seperti 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, GPS, dan NFC untuk koneksi yang andal.
Opsi penyimpanan mencakup penyimpanan UFS 3.1 hingga 1TB, dan SoC mendukung RAM LPDDR5 hingga 16GB.
SoC Dimensity 6100+ dilengkapi dengan teknologi game MediaTek HyperEngine 5.0, mengoptimalkan performa game dan memberikan pengalaman bermain game yang lancar.
Selain itu, teknologi kamera bertenaga AI dari MediaTek meningkatkan kemampuan fotografi, memungkinkan fitur canggih dan penyempurnaan gambar.
Diantisipasi untuk debut di smartphone selama kuartal ketiga tahun 2023, SoC Dimensity 6100+ diatur untuk menghadirkan efisiensi daya yang canggih.
Baca Juga:Pangsa Pasar MediaTek Turun Secara YoY, Tapi Masih Mendominasi
Pemrosesan gambar yang disempurnakan, dan peningkatan kinerja AI ke perangkat kelas menengah ke bawah yang terjangkau.
