Selular.ID – Perusahaan manufaktur terbesar di dunia asal Taiwan, TSMC, rilis roadmap proyek untuk hadirkan chip 3nm (N3) hingga 2nm (N2).
Berarti TSMC akan menghadirkan chipset powerful tapi dengan kemampuan yang bisa menghemat energi.
Karena Semakin kecil node proses, semakin besar jumlah transistor yang digunakan di dalam sebuah chip, dan semakin kuat juga hemat energi sebuah chip.
Nantinya chipset dengan fabrikasi 3nm tersebut akan diadopsi oleh Apel untuk digunakan pada seri iPhone 15 tahun depan.
Baca Juga: Dongkol, Pendiri Telegram Tuduh Apple &”Bunuh”Pengembang Web Safari di iOS
Perusahaan juga bertanggung jawab atas lini chip M1 yang mencakup M1 Ultra yang ditenagai oleh 114 miliar transistornya.
TSMC akan terus menggunakan transistor efek medan FinFET untuk node proses 3nmnya sementara Samsung akan meluncurkan transistor gate-all-around dengan chip 3nm-nya.
Di sisi lain, TSMC tidak akan mulai menggunakan transistor gate-all-around sampai ia mulai lakukan penjualan chip 2nm-nya.
Node 3nm pertama dari pengecoran yang akan dikirim akan memulai produksi volume tinggi selama paruh kedua tahun ini.
Baca Juga: Analis: TSMC Garap Chip A16 Bionic 5nm untuk iPhone 14 2022
Pengiriman chip 3nm akan mulai dilakukan pada awal 2023. Menurut AnandTech, N3 dibuat untuk pengguna Apple.
Dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang disampaikan oleh node terdepan.
Node N3E mengurangi konsumsi daya sebesar 34%, atau memberikan peningkatan kinerja 18%
Pada 2024, TSMC berharap untuk menawarkan node N3P yang berfokus pada peningkatan kinerja. Dan N3S adalah versi node 3nm yang berfokus pada kepadatan.
Sedangkan untuk node proses 2nm akan diperkenalkan oleh TSMC pada 2025. 3nm akan menjadi yang terakhir dari TSMC yang mengirimkan node proses berbasis transistor FinFET.
Baca Juga: TSMC Ungkap Akan Raih Pendapatan Rp244 Triliun pada 2022 Hanya Dari Apple?
