7 February 2012 20:30
Kabar bocornya HTC Ville nampaknya membuat orang semakin penasaran dengan handset buatan vendor Taiwan ini. Ville diharapkan tampil pada acara yang akan digelar HTC sehari sebelum MWC (Mobile World Congress) 2012 digelar, yakni 26 Februari.
HTC Ville dikabarkan akan menjadi smartphone HTC tertipis, memiliki tebal hanya 8,l9mm. Smartphone mid-range tersebut akan mengusung layar Super AMOLED QHD dengan diagonal 4,3 inchi. Prosesor yang dibenamkan yakni dual-core CPU 1.5 Ghz . Chipsetnya sendiri belum diketahui, tapi menurut kabar akan gunakan Snapdragon MSM8260 dengan sistem operasi Android 4.0 Ice Cream Sandwich
Event MWC 2012 di Barcelona masih beberapa minggu lagi, namun rasanya kiita sudah tidak sabar lagi kejutan apa yang akan ditampilkan HTC disana. (Choiru Rizkia)

 

Sumber : www.gsmarena.com