Selular.ID – Huawei terus berupaya mengejar ketertinggalan, khususnya dalam produksi chip canggih berbasis 2 nano meter. Hal tersebut terungkap dari paten dari raksasa teknologi China itu.
Seperti dinukil dari laman SCMP, paten Huawei Technologies yang berusia tiga tahun untuk pola canggih yang sebanding dengan teknologi tingkat 2 nanometer tanpa alat litografi ultraviolet ekstrem (Extreme Ultraviolet/EUV) telah meningkatkan spekulasi tentang potensi terobosan dalam chip canggih.
Perusahaan yang dikenai sanksi AS sejak pertengahan 2019 itu, sedang berupaya mematenkan teknik integrasi logam untuk manufaktur semikonduktor, yang memungkinkan integrasi struktur logam sempit menggunakan teknologi ultraviolet dalam (Deep Ultraviolet/DUV) bahkan untuk “pitch logam di bawah 21 nm”, sebuah fitur yang diperlukan untuk chip kelas 2 nm.
Solusi yang diusulkan menawarkan jalur teknis untuk mendukung proses 2 nm menggunakan teknologi DUV yang lebih lama, yang bertujuan untuk menghindari sanksi AS yang memblokir akses China ke alat EUV tercanggih dari perusahaan Belanda, ASML.
Paten yang saat ini sedang dalam proses, awalnya diajukan oleh Huawei pada Juni 2022 dan dipublikasikan oleh regulator kekayaan intelektual nasional China pada Januari tahun ini. Namun hingga kini, tidak ada bukti bahwa paten tersebut telah digunakan.
Baca Juga:
- Bagaimana Jerman dan Spanyol Menjadi Benteng Terkuat Huawei di Eropa
- Huawei Unggul dalam Sentimen Media, Kalahkan ZTE dan Nokia
Di tengah meningkatnya perbincangan tentang terobosan teknologi China, seorang veteran industri chip China berpendapat bahwa chip logika 14-nm dapat menyaingi kinerja chip 4-nm Nvidia melalui integrasi dengan memori canggih dan arsitektur baru.
Namun, paten tersebut telah menarik perhatian industri karena membuka kemungkinan untuk mengatasi kendala utama dalam menyamai proses produksi chip 2-nm oleh raksasa pabrikasi chip dunia, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Proses yang dilakukan TSMC dianggap sebagai yang tercanggih di dunia, meskipun teknologinya belum digunakan untuk produksi massal.
Untuk diketahui, chip 2nm merupakan evolusi paling anyar, karena memungkinkan peningkatan performa dan efisiensi energi yang signifikan, menjadikan perangkat lebih cepat, lebih mumpuni, dan lebih tahan lama.
Hal ini dicapai dengan mengemas lebih banyak transistor ke dalam ruang yang lebih kecil dan krusial untuk aplikasi yang membutuhkan banyak daya seperti AI dan IoT,serta dapat menghasilkan manfaat seperti pemrosesan yang lebih cepat, masa pakai baterai yang lebih lama, dan jejak karbon yang lebih rendah untuk pusat data.
Teknologi litografi canggih sangat penting untuk pembuatan chip kelas atas. Namun teknologi ini terbukti menjadi hambatan bagi ambisi China, karena negara tersebut dibatasi untuk mengakuisisi sistem DUV dan EUV terbaik buatan perusahaan Belanda, ASML akibat pembatasan yang diberlakukan AS.
Solusi Huawei, yang menggunakan variasi pola quadruple self-aligned (SAQP), menggunakan skema “spacer-defined patterning” canggih dengan material hard-mask ganda untuk memungkinkan pembuatan dua set garis logam yang saling terjalin, sehingga mengurangi ketergantungan pada lapisan litografi ultra-ketat.
Masih harus dilihat apakah metode yang rumit ini, yang membutuhkan lebih banyak langkah daripada litografi EUV, dapat berhasil dan mencapai hasil yang layak secara komersial untuk produksi skala besar.
Paten ini merupakan bagian dari upaya berkelanjutan Huawei untuk mencari terobosan dalam semikonduktor, karena perusahaan yang masuk daftar hitam AS tersebut telah diputus aksesnya terhadap teknologi canggih, termasuk cip kelas atas dan peralatan yang dibutuhkan untuk memproduksinya.
Dalam beberapa tahun terakhir, perusahaan yang berbasis di Shenzhen ini telah mengajukan paten terkait teknologi pasca-2-nm, termasuk 20 paten pada 2023 untuk gate-all-around, transistor mutakhir untuk proses 2-nm, menurut laporan Nikkei Xtech, mengutip data dari platform analisis paten Jepang, Patentfield.
Terdapat juga catatan untuk transistor efek medan komplementer, yang digunakan untuk node proses di atas 1 nm, menurut laporan tersebut.
Huawei juga mengalami lonjakan pengajuan paten untuk unit pemrosesan grafis (GPU) – tulang punggung pengembangan kecerdasan buatan.
Untuk diketahui pada 2023, Huawei mengajukan 3.091 paten terkait GPU – meningkat sepuluh kali lipat dari 2018. Jumlah ini juga tiga kali lipat dari Intel dan lima kali lipat dari Nvidia.
Sebuah aplikasi paten yang diajukan oleh raksasa teknologi yang berbasis di Shehzhen itu pada September 2021, tetapi dipublikasikan tahun lalu, menguraikan penggunaan SAQP untuk “meningkatkan kebebasan desain pola sirkuit”.
Proses ini serupa dengan paten yang diberikan kepada SiCarrier, pengembang perangkat chip yang didukung negara yang berafiliasi dengan Huawei. Paten SiCarier menjelaskan pembuatan chip pada node proses 5 nm menggunakan perangkat DUV.
