Selular.id – MediaTek resmi meluncurkan Dimensity 9400 Plus pada April 2025 sebagai penyempurnaan dari chipset Dimensity 9400.
Chipset flagship dengan fabrikasi 3nm ini hadir dengan peningkatan performa puncak dan efisiensi daya yang lebih baik, khususnya untuk gaming dan tugas kecerdasan artifisial (AI).
Kehadirannya di pasar langsung memicu persaingan ketat dengan chipset flagship lain dari berbagai vendor.
Dimensity 9400 Plus mengusung inti CPU Cortex-X925 yang ditingkatkan kecepatannya menjadi 3,73 GHz dari sebelumnya 3,63 GHz.
Konfigurasi CPU lainnya tetap mengandalkan tiga inti Cortex-X4 dan empat inti Cortex-A720.
Di sektor grafis, chipset ini dibekali GPU Arm Immortalis-G925 12-inti yang dilengkapi teknologi Frame Rate Converter 2.0+ untuk meningkatkan frame rate secara dinamis, menghasilkan visual lebih mulus dengan penghematan daya hingga 40%.
Untuk konektivitas, Dimensity 9400 Plus memperluas jangkauan koneksi Bluetooth antar-ponsel hingga 10 kilometer dalam kondisi jarak pandang langsung.
Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 tri-band dan fitur Dual SIM Dual Active (DSDA) 5G/4G.
Kemampuan fotografi didukung prosesor sinyal gambar (ISP) MediaTek Imagiq 1090 yang memungkinkan pengambilan gambar hingga 320 MP dan perekaman video 8K pada 60 fps, dilengkapi teknologi Gen-AI Telephoto untuk zoom hingga 100x.
Snapdragon 8 Elite: Pesaing Tangguh dari Qualcomm
Snapdragon 8 Elite hadir sebagai jawaban Qualcomm di segmen chipset flagship.
Dibuat dengan proses fabrikasi 3nm TSMC N3E, chipset ini mengusung arsitektur CPU Oryon dengan konfigurasi 8 inti (2 inti Prime + 6 inti Performance).
Inti Prime mampu mencapai frekuensi hingga 4,6 GHz, sementara inti Performance berjalan hingga 3,62 GHz.
Di sektor grafis, Snapdragon 8 Elite mengandalkan GPU Adreno 830 yang dilengkapi fitur ray tracing dan global illumination hardware acceleration.
Untuk pemrosesan gambar, chipset ini membawa ISP Seri Spectra AI yang mendukung foto hingga resolusi 320 MP dengan kamera tunggal atau kombinasi tiga kamera 48 MP.
Kemampuan videonya mencakup segmentasi semantik real-time pada video 4K, perekaman video 8K@60fps HDR, dan slow-motion 1080p@480fps.
Qualcomm baru-baru ini mengumumkan Snapdragon 8 Elite Gen 5 sebagai penerus dalam lini flagship mereka.
Chipset terbaru ini disebut-sebut membawa loncatan performa signifikan, seperti yang diungkap dalam pengumuman resmi Qualcomm.
Sementara itu, vendor juga telah memastikan nama resmi chipset flagship baru mereka dalam portofolio produk.
MediaTek Dimensity 9400: Pendahulu yang Masih Tangguh
Sebagai pendahulu Dimensity 9400 Plus, MediaTek Dimensity 9400 masih menawarkan performa yang sangat kompetitif.
Chipset dengan fabrikasi 3nm ini memiliki konfigurasi CPU “all-big core” 1+3+4 (X925+X4+A720).
Di sektor grafis, GPU Immortalis-G925 12-core dilengkapi hardware ray tracing melalui OMM Raytracing Engine untuk efek RTRT generasi baru.
Platform AI pada Dimensity 9400 membawa NPU generasi ke-8 dan kerangka Dimensity Agentic AI Engine yang mendukung on-device AI video generation serta pelatihan LoRA di perangkat.
Fitur penting lainnya mencakup dukungan memori LPDDR5X hingga 10,7 Gbps, tampilan MiraVision 1090, konektivitas 5G Release-17, serta Wi-Fi 7 tri-band MLO.
Baca Juga:
Apple A18 Pro: Andalan iPhone 16 Pro
Apple A18 Pro merupakan SoC 3nm generasi kedua yang dirancang khusus untuk seri iPhone 16 Pro.
Chipset ini dibekali CPU 6-core (2 performance + 4 efficiency) dan GPU 6-core dengan ray tracing hardware yang lebih cepat untuk visual gaming kelas AAA.
Pemrosesan gambar didukung ISP baru dan video encoder yang memproses dua kali lebih banyak data.
Kemampuan AI dihandel oleh Neural Engine 16-core generasi terbaru yang dirancang untuk menjalankan Apple Intelligence secara on-device dengan latensi rendah dan efisiensi lebih baik.
Fitur penting lainnya meliputi peningkatan bandwidth memori hingga 17%, dukungan USB 3 berkecepatan lebih tinggi, serta aktivasi ProMotion dan Always-On display.
Snapdragon 8 Gen 3: Flagship Generasi Sebelumnya yang Masih Relevan
Snapdragon 8 Gen 3 yang dibuat dengan fabrikasi 4nm tetap menjadi pesaing yang diperhitungkan.
Chipset ini menggunakan CPU Kryo dengan konfigurasi 1+5+2 berbasis Armv9 yang terdiri dari 1× Cortex-X4 (hingga 3,3–3,4 GHz), 5× Cortex-A720, dan 2× Cortex-A520.
Kombinasi tersebut mampu meningkatkan performa hingga 40% dan kemampuan gaming hingga 240 FPS.
Di sektor AI, Hexagon NPU generasi terbaru membawa lonjakan performa AI hingga 98% dengan efisiensi hingga 40%.
Fitur penting lainnya mencakup modem-RF Snapdragon X75 (5G Advanced-ready), Wi-Fi 7 FastConnect 7800, penyimpanan UFS 4.0, dan USB 3.1 Gen 2.
Qualcomm juga telah memperkenalkan Snapdragon 8 Gen 5 sebagai chipset flagship yang lebih terjangkau untuk melengkapi lini produk mereka.
MediaTek Dimensity 9300 Plus: Alternatif Menarik dari Generasi Sebelumnya
MediaTek Dimensity 9300 Plus yang dibuat dengan fabrikasi 4nm menawarkan konfigurasi CPU all-big core 8-inti berupa 1× Cortex-X4 hingga 3,4 GHz, 3× Cortex-X4 hingga 2,85 GHz, dan 4× Cortex-A720 2,0 GHz.
Di sektor grafis, chipset ini memakai Arm Immortalis-G720 MC12 dengan hardware ray tracing generasi ke-2 yang mendukung RT 60 FPS dan global illumination ala konsol.
Untuk AI, MediaTek NPU 790 (Generative AI) dilengkapi fitur LoRA Fusion, akselerasi speculative decode, dan kompatibilitas ekosistem model untuk menjalankan AI multimodal di perangkat.
Fitur penting lain mencakup MiraVision 990 dengan dukungan tampilan hingga 4K@120Hz atau WQHD@180Hz, konektivitas 5G Rel-16, dan Wi-Fi 7 dengan MLO serta Xtra Range.
Persaingan di segmen chipset flagship terus memanas dengan kehadiran berbagai alternatif berkualitas tinggi.
Masing-masing chipset menawarkan keunggulan spesifik di bidang gaming, fotografi, atau kemampuan AI, memberikan pilihan beragam bagi produsen smartphone dan konsumen akhir.
Perkembangan teknologi chipset diprediksi akan terus berlanjut dengan inovasi di bidang efisiensi daya dan kemampuan komputasi AI yang lebih canggih.
