Selular.id – MediaTek mengonfirmasi akan meluncurkan chipset flagship terbaru mereka, Dimensity 9500, pada 22 September 2025 pukul 14.00 waktu setempat.
Pengumuman ini disampaikan melalui akun Weibo resmi perusahaan, menandai persiapan MediaTek untuk bersaing langsung dengan Qualcomm yang telah memastikan kehadiran Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Meskipun belum mengungkap detail spesifikasi resmi, bocoran dari sumber terpercaya Digital Chat Station mengindikasikan bahwa Dimensity 9500 akan dibangun dengan fabrikasi 3nm (N3P) dari TSMC.
Chipset ini dikabarkan memiliki konfigurasi CPU octa-core yang terdiri dari 1x prime-core ARM C1-Ultra berkecepatan 4,21 GHz, 3x performance-core ARM C1-Premium pada 3,5 GHz, dan 4x performance-core ARM C1-Pro pada 2,7 GHz.
Untuk sektor grafis, Dimensity 9500 akan didukung oleh GPU Mali-G1 Ultra MC12 yang diklaim mampu menangani beban grafis berat.
Chipset ini juga dilengkapi dengan neural processing unit (NPU) yang mampu menangani 100 TOPS (Trillion Operations Per Second) untuk pemrosesan AI, menjadikannya salah satu solusi paling canggih di kelasnya.
Baca Juga:
Beberapa vendor smartphone ternama sudah bersiap mengadopsi chipset terbaru MediaTek ini. Vivo X300 Series disebut-sebut akan menjadi perangkat pertama yang ditenagai Dimensity 9500, dengan kombinasi chip V3 Imaging untuk meningkatkan kualitas fotografi.
Oppo Find X9 Series dan tablet flagship Samsung Galaxy Tab S12 juga diperkirakan akan menggunakan prosesor yang sama.
Pengumuman MediaTek tidak hanya terbatas pada Dimensity 9500. Dalam siaran pers yang diterima Kamis (18/9/2025), perusahaan juga mengungkapkan keberhasilan pengembangan chipset pertama yang dibangun dengan proses 2nm TSMC.
Chipset yang diduga bernama Dimensity 9600 ini ditargetkan masuk produksi massal pada akhir tahun 2026.
Teknologi 2nm ini disebut-sebut sebagai yang pertama mengadopsi struktur transistor nanosheet, yang menghadirkan peningkatan performa signifikan sekaligus efisiensi energi yang lebih baik.
Dibandingkan dengan proses N3E (3nm) saat ini, teknologi 2nm menjanjikan peningkatan performa hingga 18 persen pada daya yang sama, pengurangan daya sekitar 36 persen pada kecepatan yang sama, serta peningkatan kepadatan logika sebesar 1,2 kali lipat.
Baca Juga:
Joe Chen, Presiden MediaTek, menyatakan bahwa inovasi ini menegaskan kepemimpinan industri perusahaan.
“Sejarah panjang kolaborasi erat kami dengan TSMC telah menghasilkan kemajuan luar biasa dalam solusi untuk pelanggan global kami, menawarkan kinerja tertinggi dan hemat daya, mulai dari edge hingga cloud,” jelasnya.
TSMC juga menyambut baik kolaborasi berkelanjutan dengan MediaTek. Dr. Kevin Zhang, Wakil Presiden Senior TSMC, menegaskan bahwa fokus kolaborasi adalah memaksimalkan peningkatan performa dan kemampuan energi di berbagai aplikasi.
Persaingan antara MediaTek dan Qualcomm di segmen chipset flagship semakin memanas dengan pengumuman ini. Perbandingan performa antara Dimensity 9500 dan Snapdragon 8 Elite Gen 2 sebelumnya sempat menjadi perbincangan, namun dengan teknologi terbaru ini, MediaTek berpotensi mengubah peta persaingan.
Pengembangan teknologi 2nm oleh MediaTek menunjukkan komitmen perusahaan dalam berinovasi dan bersaing di pasar global. Dengan jadwal produksi massal yang ditargetkan akhir 2026, industri teknologi dapat mengharapkan perangkat dengan kemampuan komputasi yang lebih powerful dan efisien energi dalam waktu dekat.
