SELULAR.ID – Departemen Perdagangan Amerika Serikat (AS) telah menyelesaikan hibah sebesar $6,6 miliar untuk Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC).
Hibah tersebut dilaksanakan untuk mendukung produksi chip semikonduktor TSMC di Phoenix, Arizona. Penyelesaian dana itu merupakan bagian dari inisiatif pendanaan AS kepada TSMC senilai $52,7 miliar yang ditetapkan pada tahun 2022.
TSMC berencana meningkatkan investasinya dalam operasinya di Arizona menjadi senilai $65 miliar. Hal ini juga untuk mendukung pembangunan pabrik fabrikasi ketiga TSMC yang akan dibangun pada 2030.
Di Arizona, TSMC akan memproduksi chip 2 nanometer, yang merupakan teknologi semikonduktor tercanggih di dunia. Produksinya akan digarap pada tahun 2028 dan menggabungkan produksi chip A16.
Sebagai bagian dari hibah dari Pemerintah AS untuk TSMC, pihak TSMC akan menerima banyak keuntungan. Pertama, TSMC akan mendapatkan pinjaman dari pemerintah AS dengan berbiaya rendah mencapai $5 miliar.
Baca juga: TSMC Hentikan Pengiriman Chip ke Tiongkok, Dampak Trump Kembali jadi Presiden
Pinjaman ini akan diberikan setelah TSMC mencapai target proyek tertentu. Diperkirakan sedikitnya $1 miliar akan didistribusikan pada akhir tahun.
Meski mendapat berbagai keuntungan, TSMC juga harus mematuhi aturan perjanjian, yakni, tidak melakukan buyback saham selama lima tahun. Selain itu, TSMC juga wajib melakukan pembagian keuntungan dengan Pemerintah AS.
Bukan hanya dengan TSMC saja, Pemerintah AS juga akan menyelesaikan perjanjian serupa dengan Intel yang memiliki sisa pendanaan sebesar $8,5 miliar. Kemudian sisa pendanaan dengan Samsung sebesar $6,4 miliar, dan Micron dengan jumlah sisa hibah yang harus diselesaikan senilai $6,1 miliar.
Penyelesaian hibah kepada tiga perusahaan itu rencananya akan dilaksanakan sebelum transisi presiden dari Joe Biden kepada Donald Trump pada Januari 2025.
Simak berita menarik lainnya dari Selular.id di Google News
