Selular.ID – Intel mengumumkan kemitraan baru yang memungkinkan pembuat chip membangun SoC berdaya rendah pada proses 18A-nya.
Kolaborasi ini akan berfokus pada desain untuk chipset seluler dengan inti CPU berbasis Arm dan pada akhirnya akan beralih ke aplikasi otomotif, IoT, pusat data, dan kedirgantaraan serta pemerintah.
Pelanggan Arm, merancang chipset mereka di sekitar inti CPU Cortex, akan dapat menggunakan “teknologi transistor terobosan Intel untuk meningkatkan daya dan kinerja”, kata siaran pers yang dikeluarkan oleh kedua belah pihak.
Pat Gelsinger, CEO Intel Corporation, mengatakan “kesepakatan multigenerasi” ini akan membuka opsi dan pendekatan baru bagi perusahaan yang ingin menggunakan teknologi proses generasi berikutnya.
Baca Juga: Gagal Dibeli Nvidia, Arm Terpaksa Pangkas Ratusan Tenaga Kerja
Intel akan menyediakan pengecoran bagi perancang chip untuk benar-benar memproduksi chip tersebut, sementara Arm menyediakan pengoptimalan bersama teknologi desain (DTCO) untuk memungkinkan aliran proses yang lebih mudah dan peningkatan daya, kinerja, area, dan biaya untuk inti Arm.
Pengumuman tersebut merupakan bagian dari strategi IDM 2.0, di mana Intel banyak berinvestasi dalam kapasitas produksi di seluruh dunia, termasuk ekspansi di Amerika Serikat dan Uni Eropa.
Langkah seperti itu akan menyeimbangkan rantai pasokan dan mengurangi hambatan yang saat ini diciptakan oleh permintaan besar dari segelintir pembuat chip.
Baca Juga: Krisis Chip Melanda AS, Intel Siap Penuhi Kebutuhan
Proses Intel 18A pada dasarnya adalah teknologi 1,8 nm.
A adalah singkatan dari Angstrom, satuan metrik dengan panjang satu langkah lebih kecil dari nanometer, atau sepersepuluh miliar meter, juga seperseratus juta sentimeter.
Bergerak maju ke teknologi semacam itu adalah deklarasi bahwa SoC masa depan akan menjadi lebih kecil dengan kepadatan transistor yang lebih besar.
Baca Juga: Pekan Depan Apple Umumkan 3 MacBook Baru Berbasis ARM
