16 February 2011 13:45
Qualcomm, perusahaan pembuat chipset mobile dari San Diego, Amerika Serikat, telah mengumumkan produk terbaru mereka saat berlangsungnya MWC (Mobile World Congress) tanggal 15 Februari kemarin. Chipset teranyar ini diberi label MDM8225 yang disebut mampu mendukung koneksi HSPA +(evolved High Speed Packet Access) rilis 9 hingga kecepatan 84 Mbps. Keuntungan yang didapat dari chipset ini adalah mempercepat koneksi internet mobile pada perangkat smartphone.
Chipset terbaru ini akan mendukung teknologi dual-carrier, sehingga nantinya pengguna bisa memakai beberapa frekuensi pada saat yang sama. Sebagai contoh, jaringan 3G/4G menggunakan frekuensi 1700 MHz dan 2100 MHz, chipset ini dapat mendukung kedua frekuensi tersebut secara bersamaan. MDM8255 juga menggunakan teknologi Q-ICE Qualcomm yang dapat membantu mengurangi kehilangan sinyal dan call dropped di smartphone.
Menurut siaran pers yang diterima Selular Online (15/2), Qualcomm berencana untuk memasarkan chipset ini kepada vendor mulai kuartal keempat tahun ini, dan perangkat pertama dengan chipset MDM8255 diharapkan dapat diluncurkan pada tahun 2012 mendatang. (Deni Taufiq)
Sumber : www.qualcomm.com
